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mtk是哪個(gè)公司的(MTK平臺是什么)

2023/12/12 20:22:42

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提起手機(jī)處理器,想必大家第一時(shí)間都會想到高通驍龍。隨著安卓智能手機(jī)的發(fā)展,高通的驍龍?zhí)幚砥髯兊募矣鲬魰圆①嵉呐铦M缽滿。而比較懂?dāng)?shù)碼的用戶,也知道蘋果A系列處理器的強(qiáng)大。當(dāng)然,蘋果手機(jī)足夠知名,反而其處理器雖然強(qiáng)大、高效但并不像驍龍那樣有足夠高的知名度。同時(shí),華為的麒麟處理器也是市場上很重要的一員。反而,有那么一個(gè)沉寂了許久的名字,似乎被大眾所淡忘:它就是——聯(lián)發(fā)科。

由來


我們熟知的聯(lián)發(fā)科,來著我國寶島臺灣,全稱是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史,簡直可以用一部勵(lì)志劇來形容。


1983年,被譽(yù)為“臺灣IC設(shè)計(jì)教父”的蔡明介從美國學(xué)成歸來,入職了臺灣第一家集成電路公司——聯(lián)華電子。1995年,蔡明介與IC設(shè)計(jì)部從聯(lián)華電子獨(dú)立出來,它就是聯(lián)發(fā)科的前身。

聯(lián)發(fā)科成立伊始,正趕上DVD的流行,而聯(lián)發(fā)科也搭上DVD芯片的快車迅速發(fā)展,并在2001年成功上市。

發(fā)展


時(shí)間來到2003年,當(dāng)時(shí)中國手機(jī)市場是諾基亞、三星、摩托羅拉的天下,國產(chǎn)品牌還在苦苦掙扎。由于當(dāng)時(shí)諾基亞等國外品牌價(jià)格昂貴,這也催生了“山寨手機(jī)”的誕生??梢哉f聯(lián)發(fā)科真正的崛起與我國手機(jī)業(yè)一段時(shí)期的發(fā)展息息相關(guān)。作為當(dāng)時(shí)唯一具備移動cpu制造技術(shù)的國產(chǎn)品牌,聯(lián)發(fā)科推出了一整套的手機(jī)解決方案。當(dāng)時(shí)制造手機(jī)簡單到什么地步?廠商根本不用研發(fā),只要能造出手機(jī)外殼,印上自己的logo,使用MTK的整套解決方案,就能誕生一個(gè)手機(jī)品牌。


MTK

平臺的出現(xiàn),是國產(chǎn)手機(jī)的曙光,一時(shí)間市面上各種沒聽過的品牌紛紛出現(xiàn):6個(gè)喇叭立體聲、多卡多待、跑馬燈、大屏觸摸手機(jī)等等一系列濃郁汽配城風(fēng)格的手機(jī)搶占了市場。一時(shí)間“山寨手機(jī)”叫響開來!這一時(shí)期的手機(jī)雖然比較低質(zhì),但由于價(jià)格便宜,搶占了很多市場份額,也迫使國際大牌紛紛降價(jià),在一定程度上來講尤其正面的意義。

成也蕭何敗也蕭何,在這段野蠻發(fā)展時(shí)期,MTK平臺是解決方案的絕對王者,聯(lián)發(fā)科甚至占據(jù)了手機(jī)市場的大半江山。但是低價(jià)、山寨機(jī)等標(biāo)簽也伴隨了聯(lián)發(fā)科很長時(shí)間。

轉(zhuǎn)型

再到后來,隨著蘋果手機(jī)真正的打開了智能手機(jī)的新局面,依托安卓系統(tǒng),以魅族和小米為代表的國產(chǎn)品牌在智能手機(jī)發(fā)力,智能手機(jī)成為主流,功能機(jī)、山寨機(jī)近乎淘汰,這時(shí)候聯(lián)發(fā)科也開始轉(zhuǎn)型智能手機(jī)芯片。


聯(lián)發(fā)科于2011
年推出了首款智能手機(jī)cpu: MT6573 ,隨后誕生了 MT6575(2012 .02)、雙核 MT6577(2012 .06)、四核
MT6589 (2012 . 12 )甚至是后來的八核之爭: MT6595“真八核”和高通驍龍 801之間的比拼,聯(lián)發(fā)科并沒有落于下風(fēng)。


面對高通、三星的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科也寄希望于高端產(chǎn)品--Helio曦力處理器。2015年04月推出了64位八核處理器Helio X,隨后Helio X10被魅族、樂視等廠商采用并大力推廣。甚至于HelioX20是全球首款10核心芯片。

沉寂


而這些高端芯片與驍龍同時(shí)期的CPU比起來,不論是性能與體驗(yàn),還是發(fā)熱方面都有著很大的差距。因此,高通驍龍?jiān)絹碓街?,?lián)發(fā)科則越來越暗淡。甚至于后期的Helio P10、P25、P60等少有人問津。

未來


雖然仍在不斷推出新品,但合作伙伴變少,沉寂了幾年的聯(lián)發(fā)科似乎游離于大眾的視野之外。然而就在2019.5.30,一個(gè)重磅新聞又將聯(lián)發(fā)科拉回大眾面前。在臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了全新的5G芯片,該芯片是全球首款集成了5G基帶的SoC。要知道當(dāng)下性能最頂尖的驍龍855和麒麟980還是外掛5G基帶。這款還沒有名字的cpu采用了最新的7nm工藝打造,內(nèi)置Helio
M70 5G調(diào)制解調(diào)器。CPU部分采用Cortex-A77架構(gòu),GPU則是Mali-G77架構(gòu),都是最新的技術(shù)。

雖然是首個(gè)集成5G基帶的處理器,但其真正性能表現(xiàn)如何?仍需要量產(chǎn)以后市場的檢驗(yàn)。從默默無聞,到主導(dǎo)市場,再到被市場遺忘,聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了真正的大起大落。這次能否借5G彎刀超車,再次贏回市場和消費(fèi)者的信賴,都需要時(shí)間的驗(yàn)證。但我們真心希望,在核心硬件領(lǐng)域,我們自己的品牌能做的更好,走的更遠(yuǎn)!

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