提起手機(jī)處理器，想必大家第一時(shí)間都會(huì)想到高通驍龍。隨著安卓智能手機(jī)的發(fā)展，高通的驍龍?zhí)幚砥髯兊募矣鲬魰圆①嵉呐铦M缽滿。而比較懂?dāng)?shù)碼的用戶，也知道蘋果A系列處理器的強(qiáng)大。當(dāng)然，蘋果手機(jī)足夠知名，反而其處理器雖然強(qiáng)大、高效但并不像驍龍那樣有足夠高的知名度。同時(shí)，華為的麒麟處理器也是市場(chǎng)上很重要的一員。反而，有那么一個(gè)沉寂了許久的名字，似乎被大眾所淡忘：它就是——聯(lián)發(fā)科。
由來(lái)
我們熟知的聯(lián)發(fā)科，來(lái)著我國(guó)寶島臺(tái)灣，全稱是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，簡(jiǎn)直可以用一部勵(lì)志劇來(lái)形容。
1983年，被譽(yù)為“臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父”的蔡明介從美國(guó)學(xué)成歸來(lái)，入職了臺(tái)灣第一家集成電路公司——聯(lián)華電子。1995年，蔡明介與IC設(shè)計(jì)部從聯(lián)華電子獨(dú)立出來(lái)，它就是聯(lián)發(fā)科的前身。
聯(lián)發(fā)科成立伊始，正趕上DVD的流行，而聯(lián)發(fā)科也搭上DVD芯片的快車迅速發(fā)展，并在2001年成功上市。
發(fā)展
時(shí)間來(lái)到2003年，當(dāng)時(shí)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)是諾基亞、三星、摩托羅拉的天下，國(guó)產(chǎn)品牌還在苦苦掙扎。由于當(dāng)時(shí)諾基亞等國(guó)外品牌價(jià)格昂貴，這也催生了“山寨手機(jī)”的誕生?？梢哉f(shuō)聯(lián)發(fā)科真正的崛起與我國(guó)手機(jī)業(yè)一段時(shí)期的發(fā)展息息相關(guān)。作為當(dāng)時(shí)唯一具備移動(dòng)cpu制造技術(shù)的國(guó)產(chǎn)品牌，聯(lián)發(fā)科推出了一整套的手機(jī)解決方案。當(dāng)時(shí)制造手機(jī)簡(jiǎn)單到什么地步？廠商根本不用研發(fā)，只要能造出手機(jī)外殼，印上自己的logo，使用MTK的整套解決方案，就能誕生一個(gè)手機(jī)品牌。
MTK
平臺(tái)的出現(xiàn)，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的曙光，一時(shí)間市面上各種沒聽過的品牌紛紛出現(xiàn)：6個(gè)喇叭立體聲、多卡多待、跑馬燈、大屏觸摸手機(jī)等等一系列濃郁汽配城風(fēng)格的手機(jī)搶占了市場(chǎng)。一時(shí)間“山寨手機(jī)”叫響開來(lái)！這一時(shí)期的手機(jī)雖然比較低質(zhì)，但由于價(jià)格便宜，搶占了很多市場(chǎng)份額，也迫使國(guó)際大牌紛紛降價(jià)，在一定程度上來(lái)講尤其正面的意義。
成也蕭何敗也蕭何，在這段野蠻發(fā)展時(shí)期，MTK平臺(tái)是解決方案的絕對(duì)王者，聯(lián)發(fā)科甚至占據(jù)了手機(jī)市場(chǎng)的大半江山。但是低價(jià)、山寨機(jī)等標(biāo)簽也伴隨了聯(lián)發(fā)科很長(zhǎng)時(shí)間。
轉(zhuǎn)型
再到后來(lái)，隨著蘋果手機(jī)真正的打開了智能手機(jī)的新局面，依托安卓系統(tǒng)，以魅族和小米為代表的國(guó)產(chǎn)品牌在智能手機(jī)發(fā)力，智能手機(jī)成為主流，功能機(jī)、山寨機(jī)近乎淘汰，這時(shí)候聯(lián)發(fā)科也開始轉(zhuǎn)型智能手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科于2011
年推出了首款智能手機(jī)cpu： MT6573 ，隨后誕生了 MT6575（2012 .02）、雙核 MT6577（2012 .06）、四核
MT6589 （2012 . 12 ）甚至是后來(lái)的八核之爭(zhēng)： MT6595“真八核”和高通驍龍 801之間的比拼，聯(lián)發(fā)科并沒有落于下風(fēng)。
面對(duì)高通、三星的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科也寄希望于高端產(chǎn)品--Helio曦力處理器。2015年04月推出了64位八核處理器Helio X，隨后Helio X10被魅族、樂視等廠商采用并大力推廣。甚至于HelioX20是全球首款10核心芯片。
沉寂
而這些高端芯片與驍龍同時(shí)期的CPU比起來(lái)，不論是性能與體驗(yàn)，還是發(fā)熱方面都有著很大的差距。因此，高通驍龍?jiān)絹?lái)越知名，聯(lián)發(fā)科則越來(lái)越暗淡。甚至于后期的Helio P10、P25、P60等少有人問津。
未來(lái)
雖然仍在不斷推出新品，但合作伙伴變少，沉寂了幾年的聯(lián)發(fā)科似乎游離于大眾的視野之外。然而就在2019.5.30，一個(gè)重磅新聞?dòng)謱⒙?lián)發(fā)科拉回大眾面前。在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了全新的5G芯片，該芯片是全球首款集成了5G基帶的SoC。要知道當(dāng)下性能最頂尖的驍龍855和麒麟980還是外掛5G基帶。這款還沒有名字的cpu采用了最新的7nm工藝打造，內(nèi)置Helio
M70 5G調(diào)制解調(diào)器。CPU部分采用Cortex－A77架構(gòu)，GPU則是Mali－G77架構(gòu)，都是最新的技術(shù)。
雖然是首個(gè)集成5G基帶的處理器，但其真正性能表現(xiàn)如何？仍需要量產(chǎn)以后市場(chǎng)的檢驗(yàn)。從默默無(wú)聞，到主導(dǎo)市場(chǎng)，再到被市場(chǎng)遺忘，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了真正的大起大落。這次能否借5G彎刀超車，再次贏回市場(chǎng)和消費(fèi)者的信賴，都需要時(shí)間的驗(yàn)證。但我們真心希望，在核心硬件領(lǐng)域，我們自己的品牌能做的更好，走的更遠(yuǎn)！
